招標編號：E3213010313108940001001
 
宿遷高豐資產經營管理有限公司的宿遷高新區半導體產業園提升改造工程已經宿遷高新備〔2025〕37號批準建設，建設資金來源為自籌資金，出資比例為100%,現已落實。項目已具備招標條件，現對該項目宿遷高新區半導體產業園提升改造工程進行公開招標，選定中標人。
1．項目概況與招標范圍
1.1 工程地點：
宿遷高新技術產業開發區太行山路
1.2 工程規模：
總投資約3082.68萬元。
1.3 工  期：150日歷天，計劃開、竣工時間：
1.4 質量要求：
合格
1.5 工程進度款的支付時間、方式：
合同簽訂后，發包人支付合同價（不含暫列金額）的10%作為預付款（承包人向發包人提供等額預付款擔保，可采用銀行保函形式），工程完工驗收合格后支付至已完成合格工程量價款的80%，工程竣工驗收合格且審計結束備案完成后付至工程審定價的97%，余款待2年缺陷責任期滿且無質量問題付清（無息）。
注：發包人在支付費用前，承包人應向發包人提交等額有效的增值稅專用發票，承包人延遲交付發票的，發包人有權順延付款，且不視為發包人違約。
1.6 本次招標工程共分1個標段。標段劃分及相應招標內容如下：
宿遷高新區半導體產業園提升改造工程，本工程包含7~10#廠房屋面及9#、10#廠房外立面拆除翻新，部分原建筑物、圍墻及車棚、儲物棚拆除，辦公樓及宿舍樓空調機位增加裝飾格柵，室外裸露的強弱電線整理，新建甲類危險品倉庫，室外道路、綠化、雨污水改造、強電弱電及智能化預埋、亮化等內容，具體詳見工程量清單及圖紙。
2．資格審查方法
本工程招標采用資格后審，資格審查方法：合格制。
3．評標方法
本工程采用評標方法：
 □ 經評審的最低投標價法；
 □ 綜合評估法，其中技術標部分是否采用遠程評標： □ 是□ 否；
 ? 合理低價法；
 投標報價（100 分）：招標人在開標時從方法
一、方法二中隨機抽取確定。
   方法一：以所有進入評標的投標文件的評標價算術平均值為 A（當進入評標的投標文件≥7 家時，去掉最高和最低20%，四舍五入取整，末位投標報價相同的均保留）后進行平均；當進入評標的投標文件4-6家時，剔除最高報價（最高報價相同的均剔除）后進行算術平均；當進入評標的投標文件＜4 家時，則次低報價作為投標平均價A。評標基準價=A×K，K值在開標時由招標人隨機抽取確定，K值的取值范圍為95%、96%、97%、98%。
   方法二：以所有進入評標的投標文件的評標價算術平均值為A（當進入評標的投標文件≥7 家時，去掉最高和最低20%四舍五入取整）后進行平均；當進入評標的投標文件4-6 家時，剔除最高報價（最高報價相同的均剔除）后進行算術平均；當進入評標的投標文件＜4 家時，則次低報價作為投標平均價A，招標控制價為B，則：評標基準價=A×K1×Q1+B×K2×Q2，Q2=1-Q1，Q1取值范圍為 65%，70%，75%，80%，85%；K1的取值范圍為95%、96%、97%、98%；Q1、K1 值在開標時由招標人隨機抽取確定。K2=95%。
   說明：