中尺寸半切膜貼附機招標公告
1.招標條件 
本招標項目中尺寸半切膜貼附機,招標人為武漢天馬微電子有限公司，招標項目資金已落實，該項目已具備招標條件，現對中尺寸半切膜貼附機進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍 
項目概況與招標范圍：中尺寸半切膜貼附機 1臺 
招標編號：0730-254010020002-21
包名稱：中尺寸半切膜貼附機
數量：1臺
簡要技術要求：1）半切膜貼附機所購設備主要用于中尺寸lami膜材貼附工藝； 2）設備尺寸：長＜16.5m；寬≤3.5m；高≤3m；設備底部距地面高度：10-300mm； 3）設備搬入單體最大尺寸：長＜5m；寬≤3.5m；高≤3m。 
3.投標人資格要求 
3.1 投標人資格要求：
（1）制造商應具有制造同類設備的經驗，有銷售業績。