公告 自動化倒裝芯片鍵合機-公開招標公告 (招標編號：5563-261ZCG220006)
招標項目所在地區：上海市


一、招標條件 本自動化倒裝芯片鍵合機（招標項目編號：5563-261ZCG220006），已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為國有資金，招標人為上海航天電子通訊設備研究所。本項目已具備招標條件，現進行公開招標。


二、項目概況和招標范圍 項目規模：自動化倒裝芯片鍵合機 1套 。
招標內容與范圍：自動化倒裝芯片鍵合機
本招標項目劃分為標段1 個標段，本次招標為其中的：
001 第1包自動化倒裝芯片鍵合機


三、投標人資格要求 001 第1包自動化倒裝芯片鍵合機：

1）如果投標人按照合同提供的貨物不是投標人自己制造的，投標人應提供制造廠商的正式授權書；2）其他資格要求詳見招標文件。

本項目不允許聯合體投標。


四、招標文件的獲取 獲取時間：2026年01月06日18時00分00秒---2026年01月13日18時00分00秒
獲取方法：凡有意參加投標者，請于發售時間內，前往“中招聯合招標采購平臺” 進行投標人注冊（網址：www.365trade.com.cn）、購買并下載電子版招標文件。招標文件每套售價 800元，除標書款外，還需支付平臺交易服務費，收費標準為每標包 200 元，由中招聯合信息股份有限公司出具增值稅電子普通發票。平臺操作過中如需幫助，可聯系平臺獲取支持。標書款、平臺交易服務費一經收取不予退還。