樹脂減薄機項目已具備招標條件。資金來源為國撥資金，出資比例為100%，中科信工程咨詢（北京）有限責任公司（招標代理機構）受無錫微電子科研中心（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1 貨物名稱：樹脂減薄機
1.2 招標編號：0779-26400432A002
1.3 主要用途：通過機械研磨的方式對圓片進行減薄，達到客戶需要的目標厚度。降低芯片的體積及重量。
1.4 數量：1臺。
1.5 交貨期：合同簽訂后6個月內。
1.6 項目現場：無錫微電子科研中心。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。