公告
公告標題：中交三公局華東建設工程有限公司康山萬畝大平臺半導體裝備產業園配套設施建設項目工程總承包項目管材詢價采購
公告內容：中交三公局華東建設工程有限公司康山萬畝大平臺半導體裝備產業園配套設施建設項目工程總承包項目管材詢價采購
 
 
 
 
 
 
詢價文件
 
采購編號：華東2026.02.01-01-管材（康山）
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
組織單位：中交三公局華東建設工程有限公司康山萬畝大平臺半導體裝備產業園配套設施建設項目工程總承包項目
 
采購單位：中交三公局華東建設工程有限公司康山萬畝大平臺半導體裝備產業園配套設施建設項目工程總承包項目
 
 
 
 
2026年02月04日

 
 
目錄
第一章公告 PAGEREF _Toc23071 \h 3

一、詢價條件 PAGEREF _Toc6132 \h 3

二、 項目概況與范圍 PAGEREF _Toc2518 \h 3

三、文件的獲取 PAGEREF _Toc1469 \h 3

四、報價文件的遞交 PAGEREF _Toc25169 \h 3

五、聯系方式 PAGEREF _Toc19686 \h 4

六、需求一覽表 PAGEREF _Toc30886 \h 4
第二章報價人須知 PAGEREF _Toc11674 \h 5

一、報價文件的編制 PAGEREF _Toc13843 \h 7

二、中標通知 PAGEREF _Toc30421 \h 7

三、簽訂合同 PAGEREF _Toc30072 \h 7
第三章、報價文件格式 PAGEREF _Toc2181 \h 8

一、授權委托書 PAGEREF _Toc28012 \h 9