12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目（生產調度及研發樓）EPC總承包招標公告
1.招標條件
本招標項目12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目已由重慶兩江新區經濟運行局以重慶市企業投資項目備案證批準建設，項目業主為重慶萬國半導體科技有限公司，建設資金來自企業自籌，項目出資比例為100%，招標人為重慶萬國半導體科技有限公司。項目已具備招標條件，現對該項目生產調度及研發樓工程總承包進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍
2.1 建設地點：重慶兩江新區悅復大道288號。
2.2 項目概況與建設規模：本工程建筑基地面積約3338.64㎡，建筑面積約14000㎡，建筑層數5F，建筑高度5F約24m。廊橋一層架空分別與封測廠房、芯片廠二層連通，廊橋鋼結構架空單跨最長約30米，面積約360㎡。以及配套室外建構筑物，如室外停車場、球場、景觀、門崗等。廠區現有建筑（封測廠及芯片廠）西側外墻改造為幕墻，改造面積約5370㎡。廠區道路混凝土路面改造為瀝青路面，改造面積約4000㎡。
2.3 本次招標項目合同估算金額：約7000萬元。
2.4 招標范圍：主要包括勘察、設計、采購、施工、工程建設其他有關服務等內容。
2.4.1勘察范圍及內容：完成本項目建設內容范圍內的工程勘察所涉及的全部各項工作，包含但不限于：初步勘察、巖土工程詳細勘察、施工勘察、補勘（如有）、由于設計變更引起的二次或多次勘察、地勘成果報告編制等工作內容，配合招標人進行勘察成果的審查以及項目設計、施工和竣工驗收階段、質量保修階段的勘察技術咨詢服務等，勘察成果必須通過相關部門的審查，并滿足設計進度需要。
2.4.2設計范圍及內容：
①生產調度及研發樓：包括但不限于土石方工程、土建工程（含主體結構及建筑、基礎工程、環境道路、西大門及門衛室）、鋼結構、安裝工程（含供配電工程、電氣工程、消防工程、給排水工程、暖通工程、智能化工程、電梯工程）、節能與綠建工程（基本級）、室內外裝飾工程、景觀綠化、幕墻工程、防水工程、保溫工程、生化池（若有）、隔油池（若有）、防雷、地基處理、室外給水、排水、污水、電力、通信等綜合管網工程及室外管線的外接等。
②配套構建筑物：新建球場及室外停車場。
③改造項目：封測廠及芯片廠西側外墻改造為幕墻；廠區內部混凝土路面改造為瀝青路面。
包括但不限于以上所有內容的方案設計、初步設計、施工圖設計以及編制《土建工程、裝飾工程、安裝工程、供配電工程、智能化工程的材料（設備）選型技術標準和供應商目錄》、編制方案設計估算、編制初步設計概算，負責配合各階段評審論證及配合辦理施工圖審查相關手續、開工到竣工的駐地配合服務、施工全過程中的技術咨詢服務及質量保修階段的配合等后期全部服務及配合工作，滿足發包人各項功能性要求并達到國家和行業現行規范標準及驗收合格標準。按發包人要求按質按時提交各階段設計成果，配合辦理相關的各項審批手續，并通過有關部門的審查和取得相關批復（含中間成果和階段性成果），以上需按要求完成本項目所有工程內容的施工圖設計及所有專業工程的深化設計（僅不包含：室內精裝修、建筑智能化及安防、電梯、大廳及展廳精裝修內容的二次深化設計）。
2.4.3 施工范圍及內容：
①生產調度及研發樓：主要施工內容包括但不限于土石方工程、土建工程（含主體結構、建筑、基礎工程、環境道路、西大門及門衛室等）、鋼結構（如廊橋）、安裝工程（含供電氣工程、消防工程、給排水工程、暖通工程等）、節能與綠建工程，室內一般裝飾工程（非精裝修區域抹灰、刮白、找平，廊橋一般裝飾，實驗室裝修，外立面門窗及主要消防、逃生通道防火門安裝等），幕墻工程、室外景觀綠化、防水工程、保溫工程、涂料工程（如外墻、機房等）、生化池（若有）、隔油池（若有）、防雷、地基處理，室外給水、排水、污水、電力、通信等綜合管網工程，室外管線的外接、鋪設，以及附屬構筑物、智慧工地、廠區臨設含臨時通道、臨時停車場等與本項目相關的所有施工內容。并負責編制和辦理施工圖預算、變更預算、中間結算、竣工結算等經濟相關的資料及手續等。
②配套構建筑物：新建球場及室外停車場。
③改造項目：封測廠及芯片廠西側外墻改造為幕墻；廠區內部混凝土路面改造為瀝青路面。
本次施工范圍不包含：室內精裝修、建筑智能化及安防、電梯、大廳及展廳精裝修等內容。
具體內容和界面劃分參考如下，具體以設計圖劃分及招標人確認指令為準：
（1）地基基礎工程：本項目施工圖示范圍內的全部地基處理、基礎工程（樁基礎、獨立基礎、筏板基礎、地梁等）等。
（2）結構工程：包括本項目施工圖示范圍內所有一次結構、二次結構工程，鋼結構工程等所有結構工程。