現(xiàn)對下列物資征集相關資料，請有相關產(chǎn)品及信息且具有合法合格資質(zhì)的供應商與我部聯(lián)系。
（通知：請供應商務必先掃描下方二維碼填寫報名信息并將紙質(zhì)版資料交至以下地址，未掃碼或未提交紙質(zhì)版資料、報名資料審核不通過或報名信息有誤視為報名不成功，且一家公司只能申報一個品牌，第一輪提交了報名資料的供應商第二輪無需再次提交資料。）

項目1：沉積設備（低壓化學氣相沉積系統(tǒng)（LPCVD）、雙向沉積設備、ALD原子層沉積機、等離子增強化學氣相沉積系統(tǒng)（PECVD）、PECVD、多功能PVD薄膜制備系統(tǒng)）
項目2：鍵合機（襯底鍵合系統(tǒng)、倒裝焊鍵合機、臨時鍵合機T-bonder、陽極鍵合機、深腔金帶鍵合機、深腔金絲鍵合機、深腔球鍵合機）
項目3：刻蝕機（高深寬比硅刻蝕機、深反應離子刻蝕機(ICP)、深反應離子刻蝕(ICP)、離子束刻蝕機、反應離子刻蝕機(RIE)）